德律TR7700 SIII 3D采用高速混合式PCB檢測(cè)法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測(cè)量，對(duì)于自動(dòng)化檢測(cè)不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合優(yōu)良的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且大的3D錫點(diǎn)與元件缺陷檢測(cè)，具備高檢測(cè)覆蓋率與簡(jiǎn)易編程優(yōu)點(diǎn)。
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